Máy Plasma 130 neo Kjellberg

Máy cắt Plasma HiFocus 130 neo là thiết bị cắt plasma có hiệu suất cao và độ linh hoạt cao. Nó bao gồm một phạm vi cắt từ 0,5 mm đến 40 mm. HiFocus 130 neo cung cấp chất lượng cao nhất khi cắt các tấm mỏng và vừa với tỷ lệ hiệu suất ,giá cạnh tranh nhất. 

Với HiFocus neo lợi ích người dùng từ tốc độ cao khi cắt và đánh dấu các vật liệu dẫn điện, đảm bảo chất lượng tuyệt vời và chi phí xử lý thấp. Nhờ công nghệ tối ưu, các vật tư tiêu hao được bảo vệ và quy trình cắt plasma hiệu quả hơn.
 

Máy cắt Plasma HiFocus 130 neo có sẵn như là tiêu chuẩn với công nghệ cắt đường viền mới để cắt đường viền bên trong và bên ngoài tốt và lỗ nhỏ bằng thép nhẹ.

                                           THÔNG SỐ KỸ THUẬT